Rabu, 03 Juni 2015 17:30 WIB
Huawei Honor 7, sumber tenaa.com.cn
April lalu, bocoran gambar Huawei Honor 7 menunjukkan adanya pemindai sidik jari di bagian belakang handset. Melalui situs TEENA, badan yang menangani sertifikasi perangkat di Tiongkok, mengkonfirmasi keberadaan pemindai. Dari gambar yang tertampang di situs itu, menunjukkan Honor 7 lengkap dengan pemindai sidik jari yang terletak di bawah kamera belakang.
Selain pemindai, foto TENAA ini mengkonfirmasi bahwa Huawei Honor 7 dibuat dengan material logam pada casing-nya. Meskipun tidak banyak informasi kapan handset ini bakal dirilis, sedikit bocoran fitur menyatakan bahwa handset akan mendukung TD-LTE, FDD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA, CDMA2000 , CDMA 1X dan konektivitas GSM.
Berdasarkan beberapa kebocoran sebelumnya, ada dua varian ponsel. Keduanya akan menampilkan layar 5 inci dengan resolusi 1080 x 1920, dan keduanya akan didukung oleh chip besutan sendiri, Kirin 935.
Dua versi Honor 7 masing-masing akan menampilkan kamera belakang 13MP dan baterai 3280mAh. Model standar akan datang dengan 3GB RAM dan termasuk 16GB penyimpanan asli. Sedangkan versi premium akan menampilkan 4GB RAM dan 64GB penyimpanan internal. Kabarnya, Huawei akan mengadakan acara 8 Juni yang mungkin terkait dengan Honor 7. (*)
Tidak ada komentar:
Posting Komentar